SEMI指出，受惠先進(jìn)技術(shù)投資和強(qiáng)勁存儲(chǔ)器設(shè)備支出，半導(dǎo)體設(shè)備今年將進(jìn)一步擴(kuò)大至1140億美元的規(guī)模，年增約10-12%。與此同時(shí)，該協(xié)會(huì)表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模不僅是連續(xù)兩年站穩(wěn)千億美元，也將續(xù)創(chuàng)歷史新高。

從科技或經(jīng)濟(jì)的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。CNMO了解到，近一兩年來(lái)，半導(dǎo)體長(zhǎng)時(shí)間都處于“供不應(yīng)求”的狀態(tài)下。為了應(yīng)對(duì)該情況，行業(yè)廠商們紛紛采取措施擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了5559億美元（折合人民幣約37025.7億元），同比增長(zhǎng)26.2%；而中國(guó)仍是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，銷售額達(dá)到了1925億美元（折合人民幣約12821.4億元），同比增長(zhǎng)27.1%。

不過，有研究機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。